作者：安森美主驱功率模块产品线经理 Bryan Lu

前面的文章，和大家分享了安森美(onsemi)在衬底和外延的概况，同时也分享了安森美在器件开发的一些特点和进展。到这里大家对于SiC的产业链已经有一定的了解了。也就是从衬底到芯片，对于一个SiC功率器件来说只是完成了一半的工作，还有剩下一半就是这次我们要分享的封装。好的封装才能把SiC的性能发挥出来，这次我们会从AQG324这个测试标准的角度来看芯片和封装的开发与验证。

图一是SSDC模块的剖面示意图，图二是整个SSDC模块的结构图，从图一和图二我们可以发现这个用在主驱的功率模块还是比较复杂的，里面包含了许多的零部件。我们怎么保证这个SSDC功率模块能在汽车的应用环境下达到预期的工作寿命？

【资料图】

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相信很多的汽车主驱相关的工程师和广大行业从业人员都了解到，汽车功率模块的开发过程中有一个非常重要的测试标准，这就是AQG324，它是欧洲电力电子中心（European Center for Power Electronics）主导的测试标准，AQG 324代表了一个基于最佳实践和卓越需求的行业指南。它是汽车功率模块的一个基本标准，也就是说是个门槛，只有完成了根据它的测试规范设计的测试计划才能得到广大的车厂认可。所以满足AQG324只是一个基本的要求。由于它是一个行业标准不是强制性的，最终的决定权取决于最终的用户。安森美所有的汽车级SiC功率模块都是通过了AQG324的测试规范。新研发的SiC功率模块则完全满足最新的AQG324规范。AQG324目前最新版本是发布于31.05.2021，这个版本比之前的多了一些针对SiC的内容，这一部分附加的部分是针对SiC等三代半半导体的，前面的测试规范是针对硅基半导体。所以当前的绝大多数做车规功率模块的厂家都会也都要研究这个测试规范。图三是安森美最新的SiC功率模块AQG324兼容性

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为了方便理解封装的测试开发，用图四的项目开发表为例子，这样会有助于理解整个模块的开发流程。