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来源:TechNews科技新报
FPGA(现场可编程逻辑栅阵列)灵活性高,成为智能网卡、电讯网络等各种应用的理想选择。AMD(前身为赛灵思)27日发表最新Versal FPGAs,设计成芯片建成前可模拟测试。
AMD Versal系列高级产品线经理Rob Bauer指出,透过这些FPGA,芯片设计者能在芯片下线(tapeout)前先为即将完成的ASIC或SOC创建数位双胞胎或数字版,有助设计者验证,并更早开始软件开发等。
Bauer指出,随着先进封装技术过渡到2.5D和3D芯片架构,这对芯片制造商只会变得更困难。芯片设计者不再为单片,而是多片设备做验证和软件开发。
这也是AMD对旗下Versal Premium VP1902的定位。这款芯片尺寸约77×77mm,拥有1850万个逻辑单元,是即将推出VU19P的两倍,及控制平面操作的专用Arm内核,还有协助调试的板载网络。
AMD VP1902预定第三季提供样品给客户,2024年初全面供货。
不过,模拟有数十亿个晶体管的现代SoC相当耗费资源。AMD表示,依芯片大小和复杂性,可能需跨越多个机架、数十甚至数百个FPGA。
虽然AMD最新FPGA主要针对芯片制造商,但AMD表示这些芯片也非常适合从事固件开发和测试、IP块和子系统原型开发、外围验证和其他测试用例的公司。
至于兼容性,新芯片将利用与FPGA相同底层Vivado ML软件开发套件。AMD表示,会与Cadence、西门子(Siemens)和新思科技(Synopsys)等领先EDA供应商合作,增加支持更先进功能。
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